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耐压测试仪测试技术的开展需要解决哪些问题
耐压测试仪测试技术的开展需要解决哪些问题
现在电器、电子设备已经被广泛的应用,然而人们更喜欢的就是以低功耗、高效率、电路简洁等清楚优点而备受喜欢。这样不但可以方便还可以环保,对于生产也有很多的用处,电子电工测试技术的开展需要解决以前古老的方式。才能够有更好的发展。
对体积更小、功用更强的芯片的需求正推进IC产业的开展,同时也推进着IC设计和测试的开展。关于系统芯片(SOC)的测试,其本钱已简直占芯片本钱的一半。
过去的集成电路主要分为模拟电路、混合信号电路和数字电路。1998年,称之为MACH-D的(即存储器、模拟、通讯、高速总线和数字的英文缩写)系统芯片问世了。对这种电路的测试,将增加功用测试、更多地采用结构测试(即对采用可测性设计的IC停止测试)。采用结构测试,不用开发功用测试矢量,可以延长测试开发时间,节省测试本钱。采用内置自测试(即把测试电路设计在芯片或IP核中,经过内置测试电路对芯片或IP核的测试)也可大大延长测试开发时间,降低测试费用,但必需增强IC制造、设计和测试开发人员的协作,将相关工具结合起来,才可使易于测试的器件更快投入消费。另一种降低测试本钱的测试方式是采用基于缺点的测试,即测试能够发作缺点的局部,不测试不能够发作缺点的局部。经过了解芯片的结构,在制造进程中,在能够引入失效机理的中央设计一些测试电路。这样既可保证较高的测试掩盖率,又能省时省费用。
处置异步测试效果,需求制定IP核测试规范
目前,设计人员设计系统级IC时,已普遍采用将不同的IP核集成在一同的方式。这样可大大延长芯片的上市时间。将不同厂商的不同IP核集成到一个器件中能够遇到多个时钟效果。假设设计师采用PCI总线和Rambus总线,不同的时钟使并行测试这些IP核极为复杂。假设这些IP核的时钟呈整数倍关系,可选的测试方法有很多,但是遇到它们的时钟不呈整数倍时,则在同一测试设备中,需求多个时域。也就是被测器件的各引脚的任务形状处于异步形状,即一些引脚以66MHz/s任务,另一些引脚以800Mb/s任务。因此,半导体测试的下一步任务就是要处置这类异步测试效果。如今,各IP核供货商采用的不是同一种可测性设计谋略,对被测IP核的接入方式也各不相反。因此,需求制定IP核接入规范和可测性设计规范。
提高测试模拟IC的速度
另一个要处置的测试效果是如何开展可测性设计、内置自测试和其它数字测试技术,以满足器件的模拟测试。从上市的时间的观念来看,这能够是关键效果。IC测试设备制造商能处置以Gb/s任务的数字电路和高速串行通讯端口的测试效果。但测试混合信号器件中模拟局部的难度就很大。一些器件能够是数字器件,但具有模拟特性。如局域网接口电路。这种电路的测试很复杂、费时、难以完成。今后,IC测试设备制造商的另一个义务就是要提高这类器件的测试速度。
采用开放式结构,顺应通讯测试的需求
通讯测试仪器制造商正面临新技术、新规范和更短的产品寿命周期的应战。许多通讯设备制造商将向市场推出采用无线因特网等新技术的产品。他们一边推出新产品,一边设计功用更高的新产品。因此,它们需求测试仪器厂商提供易于晋级的测试仪器,以顺应采用*新技术的通讯设备的测试需求。所以,这类通讯仪器将普遍采用开放式结构设计、模块化和灵敏的硬件与软件结构。
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